反向设计是什么意思？深度解析芯片反向设计流程

现代需要如何设计呢？工序过多过杂，金誉半导体对细节部分就不多说了，主要过程如下：1.首先需要在显微图像自动采集平台上对芯片样品进行图像采集，2.然后对芯片的大小、尺寸进行估算，进行制版，3.将显微图像自动采集凭条上获得的电路图打印出来进行人

现代需要如何设计呢？工序过多过杂，金誉半导体对细节部分就不多说了，主要过程如下：

1.首先需要在显微图像自动采集平台上对芯片样品进行图像采集，

2.然后对芯片的大小、尺寸进行估算，进行制版，

3.将显微图像自动采集凭条上获得的电路图打印出来进行人工题图，输入电脑中，

4.根据预估的芯片大小进行画图，制作网表，

5.整理网表，理清层次关系，分析其原理，然后调节输入电力参数，观测输出波形，去理解设计者的逻辑、思路和技巧，

6.接下来是反向芯片设计最重要的部分，要加入自己的设计逻辑，延伸芯片功能，优化产品缺点，进行产品更新迭代，满足现下和未来需求。

7.接下来需要选定制作工艺，然后将芯片制作出来。

8.但芯片制作完并非完成了芯片设计，还需要进行芯片封装测试、老化等对芯片的使用情况进行分析、验证，保证设计流程的正确和完整。

这就是反向芯片设计的大致流程。看起来反向设计“窃取”了他人的知识，但优秀的反向设计对基础技术的掌握、所用的设计流程与平台的要求同样很高。虽然严格来讲反向分析并不是一种设计方法，而是促进和完善正向设计的一种工具和手段，但却是正向设计有益必要的补充。

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